人工智能初创公司Anthropic已启动自研AI芯片的早期筹备工作，并与三星电子就潜在制造合作展开洽谈。这一动向紧随竞争对手OpenAI的步伐，反映出AI大模型开发商正试图将竞争从模型层面延伸至底层硬件基础设施，以更好控制日益高昂的计算成本。
据多位知情人士透露，Anthropic目前仍处于方案规划阶段，尚未确定这款处理器的功能定位、算力规格，也未敲定其在服务器中的部署方案。公司虽已与多家芯片设计企业进行初步沟通，但尚未进入详细设计、测试与量产环节。Anthropic近期还聘请了曾参与OpenAI自研芯片项目的核心工程师Clive Chan，以增强自身芯片设计能力。
报道指出，Anthropic正考虑采用三星的2纳米制程工艺及先进封装技术。2纳米工艺可实现更高的晶体管密度和能效，先进封装则能将计算芯片与高速内存紧密集成，提升数据传输效率。对三星而言，若能承接这一订单，将是其晶圆代工业务争取重量级AI客户的重要进展。当前AI芯片需求旺盛、台积电先进产能紧张，三星正迎来向更多客户推介其高端制造能力的时机。
Anthropic长期采取多元化芯片采购策略，同时采用亚马逊AWS的Trainium芯片、谷歌TPU以及英伟达GPU，并正与微软及英国初创企业Fractile洽谈引入其芯片方案。对于自研芯片项目，Anthropic回应称，现有合作伙伴的芯片仍将是公司算力战略的核心硬件选择，并未透露更多细节。三星则拒绝对此置评。
这一项目若最终落地，将成为AI公司通过自研芯片掌握底层基础设施主动权的又一例证。在大规模模型训练和推理场景下，芯片效率的微小提升也能显著压缩运营成本，释放稀缺算力资源。
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责任编辑：张俊 SF065
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